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DIP插件加工厂:DIP工艺技巧及缺陷分析

2021-01-29 10:02:10 admin 1

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后焊是SMT贴片加工之后的一道工序,其加工流程如下:


1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;

要求:

①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及须在后焊的元器件进行封堵;

3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;

4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;

5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行全方面自动焊接处理、牢固元器件;

6、拆除高温胶纸,然后进行检查,在这一环节主要是目检,通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修,以防出现问题;

8、后焊,这是针对特别要求的元器件而设定的工序,因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接,需要通过手工完成;

9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

DIP插件后焊工序和SMT贴片工序一样重要,DIP插件专设一个车间,无铅和有铅生产线分开,质量控制部门严格把控,杜绝瑕疵品上市。

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