企业新闻

SMT贴片加工流程是什么?

2021-04-28 09:29:52 admin 8

SMT贴片加工是现在进行芯片生产加工中的重要步骤,通过SMT加工以后,才能够进一步进行产品加工。不过很多人不知道SMT加工的流程有哪些要点

 

一、SMT贴片加工流程

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

 

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊/接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊/接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的前端。

 

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等现象。

 SMT贴片加工,SMT贴片加工厂,SMT贴片,DIP插件加工厂,线路板生产

4、贴片

将电子元器件SMD贴片准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机:用于贴引脚间距大,小的元件

泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

 

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化,降温后使电子元件SMD与PCB板牢固焊/接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。

 

6、AOI

自动光学检测仪,检测焊/接后的组件有无焊/接问题,如立碑,位移,空焊等。

 

7、目检

人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊/接后的缺点:短路、开路、假件、假焊。

 

8、包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

 

无锡沐风电子科技专注于SMT贴片加工,SMT贴片加工厂,SMT贴片,DIP插件加工厂,线路板生产等,公司不断提升先进的生产设备,为客户提供值得信赖的产品品质和服务,做客户信赖的长期合作伙伴。