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DIP插件加工需要注意以下要点

2021-01-29 10:01:15 admin 1

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1.整理后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;


2.插件时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;


3.零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;


4.贴高温胶纸,对需要保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及须做后焊的电子元器件进行封堵;


5.PCBA加工在进行DIP插件工艺时,工作人员须佩戴防静电手环、防静电手套,穿防静电鞋,头戴防静电帽,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,DIP插件时按顺序有序进行,要认真仔细不能出差错;


6.对于插装好的元器件,要进行仔细检查,是否插错、漏插;


7.对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行焊接处理,牢固元器件;


8.拆除高温胶纸,然后进行检查,观察焊接好的PCB板是否焊接完好;


9.检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;


10.然后是后焊工序,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工来完成。


焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试前先确认设备的状态是否正常,工作气压、程式设定等是否符合O/I规定,测试工具是否符合机种规格,如有异常及时联络相关人员。测试PCBA板各功能是否正常,若异常则要进行维修再测试处理。