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SMT贴片加工:SMT贴片加工的特点是什么?

2021-04-14 16:01:01 admin 7

     首先,SMT贴片加工的特点。

     牢靠性比较高,抗震能力也比较强,焊点缺陷率通常情况下比较低。

     易于自动化并增加生产率。减少成本30%到50%。节省材料,能源,设备,人力,时间等.


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     为什么要使用表面贴装技能(SMT)?

     电子产品比较完整,并且所使用的集成电路(IC)没有穿孔的组件,如果是大规模,集成的IC,它们需要使用表面安装组件。

     产品分批,生产自动化,工厂需要以良好的产量生产良好的质量的产品,以使得客户需求并增加市场竞争力

     电子元件的开发,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多种应用。

     为什么在表面贴装技能中使用免清洗工艺?

在生产过程中清洁产品后排放的废水对水质,地球乃至动植物造成污染。

除水清洗外,还使用含有氯氟氢的溶剂(CFC和HCFC)进行清洗,这也会污染和破坏空气。

免清洗减少了在移动和清洗过程中电路板(PCBA)可能造成的损坏。某些组件仍然不干净。

助焊剂残留物受到控制,可以与产品外观一起使用,以幸免目视检查清洁状况。


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     回流焊缺陷分析:

焊球:原因:1.丝网印刷孔与焊盘不对齐,并且印刷不准确,从而使焊膏沾污了PCB。2.焊膏在氧化环境中暴露过多,空气中的水分过多。3.加热不准确,太慢且不均匀。4.加热速度太快,预热间隔太长。5.焊膏干燥太快。6.助焊剂活性不足。

桥接:锡桥的原因是锡膏太薄,包括锡膏中金属或固体含量低,溶解度低,锡膏易于挤压,锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力为太小。焊盘上的焊锡膏过多,回流的峰值温度太高。

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