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SMT贴片静电管理标准,检测方法是什么?

2021-04-07 09:51:18 admin 3

SMT加工是现在进行芯片生产加工中的重要步骤,通过SMT加工以后,才能够进一步进行产品加工。不过很多人不知道SMT加工的流程,不知道进行SMT加工有哪些要点。今天小编就详细介绍下“深圳SMT加工流程,有哪些要点?”


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一、SMT加工流程

1、编程序调贴片机


按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。


2、印刷锡膏


将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的前端。


3、SPI


锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。


4、贴片


将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。


贴片机又分为高速机和泛用机


高速机:用于贴引脚间距大,小的元件


泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。


5、高温锡膏融化


主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


6、AOI


自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。


7、目检


人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。


8、包装


将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。



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二、SMT加工要点


1、进行SMT加工工艺的时候,大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏,如果不是立刻进行使用的话,就须把它放置到5-10度的环境下进行存放,为了不影响锡膏的使用,一定不能够放置在低于零度的环境下。


2、SMT加工工艺在进行贴装工序的时候,对于贴片机设备一定要经常进行检查,如果设备出现老化,或者一些零器件出现损坏的话,为了保证贴片不会被贴歪,出现高抛料的情况,须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本,提高生产效率。


3、进行SMT加工工艺的时候,如果想要保证PCB板焊接的质量,就须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的,如果参数设置出现问题,PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下,每天须对炉温进行两次测试,低也要测试一次。只有不断改进温度曲线,设置好焊接产品的温度曲线,才能够保证加工出来的产品质量。

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