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SMT贴片:smt的特点,生产流程有哪些?

2021-04-01 13:05:44 admin 1

smt,即表面贴装技术,是电子行业的一种广泛流行的安装技术,它具有组装密度高、电子产品体积小,可靠性高,易于实现自动化等特点,并且在生产的过程中会有一个生产的流程,流程复杂但

smt,即表面贴装技术,是电子行业的一种广泛流行的安装技术,它具有组装密度高、电子产品体积小,可靠性高,易于实现自动化等特点,并且在生产的过程中会有一个生产的流程,流程复杂但是很重要,使用之前是有一明确的了解,接下来本文就带大家一起来了解一下关于smt的特点,生产流程有哪些的内容,希望对朋友们能够有所帮助。


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一、smt的特点:


1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%——60%,重量减轻60%——80%.


2、 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。


3、 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。


4、 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%——50%. 节省材料、能源、设备、人力、时间等。


smt加工

二、smt生产流程


1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。


2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的前端。


3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。


4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。


贴片机又分为高速机和泛用机


高速机:用于贴引脚间距大,小的元件


泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。


5、高温锡膏融化


主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


6、AOI

自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。


7、目检

人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。


8、包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

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