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SMT贴片加工厂:SMT设备升级的方向是什么?

2021-03-25 10:18:09 admin 1

随着电子产品日益小型化,IC,CPU等综合度越来越高,制造业迫切需要转型升级,电子产品设计日新月异,智能化,自动化成为发展企业的趋势。表面贴装技术(SMT)作为新一代电子组装技术,近十年来发展迅速,在各个领域的广泛应用已渗透到各个行业,而且在许多领域已经部分或完全取代了传统电路板通孔技术。这个过程大致可以分为:印刷,SMT,焊接和测试。 SMT技术凭借其自身的特点和优势,在电子组装技术方面取得了激进和革命性的变化。高精度自动印刷,良好的SMT生产通作为SMT的道工序,SMT印刷对SMT产品的合格率影响很大。影响焊膏印刷质量的重要因素之一是印刷机运动控制部分精度高,目前SMT产品以高产量和“零缺陷”方向发展,在生产中,印刷机需要长时间稳定不间断的高速印刷,对运行速度,运动控制系统的稳定性和可靠性提出了非常高的要求,印刷组件制造商的创新技术不断挑战生产质量和生产效率的极限。


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专注于SMT全线生产,SMT贴片机高性能和效率,高集成度该贴片机用于实现高速,高精度,自动贴片元件的设备,关系到贴片生产线的精度和效率,贴片生产线是设备要求苛刻,关键技术和稳定性的一半以上整个生产线的投资,“三高可用性总结,四高性能以及效率,高集成度,灵活,智能,绿色,多元化”的发展趋势。随着电子设备的小型化,各种高功能要求高密度和复杂的安装形式比现在更高,特别是对于SMD和半导体混合安装的要求越来越高。


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高质量和绿色环保,SMT回流重视节能环保SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面预先形成的一种焊接方法,在焊接过程中没有添加任何额外的焊料,设备内部的发热电路,吹到已经贴好元件的电路板上,将空气或氮气加热到高温后,让焊锡元件两面与主板键合后,已经成为SMT的主流技术。通过这个过程,电路板上的大部分元件被焊接到电路板上。近年来,各种智能终端设备的兴起使得封装小型化和高密度组装,各种新型封装技术更加,电路组装要求的质量越来越高。与人工检测,自动光学检测,ICT测试,功能测试(FCT)和检测方法相比,

X-RAY技术具有更多优势,广泛应用于SMT,LED,BGA,CSP倒装芯片检测,半导体封装元器件,锂电行业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业铝材,压铸件,模压塑料,陶瓷产品等特殊行业的检测。

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