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SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别

2021-03-09 09:28:40 admin 1

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1. 不同的合金成分:有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37,而无铅合金的成分为SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%和Cu:0.5%。无铅工艺不能绝不含铅,而只能包含非常低的铅含量,例如,百万分之五百。


2. 熔点不同:铅锡的熔点为180°?185°,工作温度约为240°?250°。无铅锡的熔点为210°?235°,工作温度为245°?280°。根据经验,随着锡含量的8-10%的增加,熔点增加约10度,工作温度增加10-20度。


3. 成本差异:锡比铅贵,并且当同样重要的焊料改变成锡时,焊料的成本也会急剧增加。因此,无铅加工的成本比有铅加工的成本高得多。统计数据表明,无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍,回流焊的焊膏成本约为1.5倍。


4.不同的加工技术:名称中可以看到有铅加工和无铅加工。但是,就特定的加工技术而言,波峰焊炉,锡膏印刷机,手动烙铁等焊料,零件和设备是不同的。